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在这一趋势下，长电科技凭借其在先进封装技术方面的深厚积累，正积极布局半导体存储市场。公司在2023年半年报中披露，已经与客户共同开发基于高密度Fanout封装技术的2.5dfcbGA产品，且tSV异质键合3dSoc的fcbGA已经通过认证。此外，长电科技的半导体存储封测服务覆盖dRAm、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年的memory封装量产经验，多项技术都处于国内行业领先地位。
值得一提的是，长电科技还推出了xdFoI高性能封装技术平台，这一平台可以支持高带宽存储的封装要求。据公司披露，xdFoI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5d chiplet方案，分别是以再布线层（RdL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。这一技术的推出，不仅进一步增强了长电科技在先进封装领域的竞争力，也为其在半导体存储市场的拓展提供了有力支持。
在这样的背景下，长电科技收购晟碟半导体80%的股权，无疑是一次具有深远意义的战略布局。通过收购晟碟半导体，长电科技不仅可以获得优质的资产和业务，更可以借此机会切入到整个半导体存储的封测领域，进一步拓展其在AI浪潮下的市场份额。同时，晟碟半导体在闪存封装领域的专业技术和丰富经验，也将为长电科技在半导体存储市场的发展提供有力支持。
展望未来，随着AI技术的不断发展和普及，半导体存储市场将迎来更加广阔的发展空间。长电科技通过收购晟碟半导体并借此切入半导体存储封测领域，有望在这一市场中取得更加优异的成绩。同时，我们也期待长电科技能够继续加大技术创新和研发投入，不断提升自身的核心竞争力，为国内外客户提供更加优质的产品和服务。
总之，长电科技收购晟碟半导体是一次具有深远意义的战略布局，标志着公司在AI浪潮下迈向半导体存储的重要一步。我们相信，在未来的发展中，长电科技将凭借其在先进封装技术和半导体存储市场的深厚积累，不断取得新的突破和成就，为国内外客户创造更大的价值。