明年二月初、三月初、八月初、九月初，高通以13刀的单价，向星逸科技各交付250万颗旗舰基带芯片，共计1000万颗！
明年八月、九月份，高通以不高于英伟达tegra3的价格，向星逸科技各交付250万颗apq8064芯片，共计500万颗。
每批货款，星逸科技需要提前半个月，全款支付。
双方任何一方违约，都要支付违约订单10%的违约金！
这笔交易，总共500万颗四核芯片，1000万颗基带，总价两亿美刀左右。
光违约金就是2000万刀，近13366xsxsxs8pzw7cct
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