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第221章 第一台星逸手机,产出!(求月票)(2 / 2)

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“当下,你们两個部门,暂时分开,独立运营。一年的时间,我要28nm应用芯片有产出,28nm基带也要有产出!”

“争取明年这个时候,芯片,基带,都能成功流片!”

闻言,威廉姆斯点点头:“我没问题,明年至少一款芯片,成功流片。”

王逸之前就和他沟通过,直接研发旗舰芯片。

等旗舰芯片研发成功,再降频,弄一款中端芯片。

这样两款芯片一起流片,至少能有一款成功。

庞立果却有些为难,可芯片部门都发话了,他也不好意思说做不到,只能咬咬牙:

“老板,我也尽力。明年4g国际标准公布,28nm的lte基带芯片,我没把握。但会尽力做出28nm的3g基带芯片!”

“可以!”王逸点点头:“一年的时间,先搞出3g全网通基带,至于4g基带,后年再说!”

路要一步步走,当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

王逸都全部收购了。

一年的时间,能研发出28nm的3g基带芯片,就很好了。

一下子搞定4g基带,这不现实。

逼死庞立果,也做不到。

而且4g的普及还早,2013年12月,国内才发4g牌照。

2014年国内4g才开始启用。等到2015年,4g才逐步普及。

3g基带芯片,2013年足够用了。

等2014年,再推出4g基带芯片,也不晚。

何况4g基带刚出的时候,价格很贵,销量反而一般般。

说白了,2014年之前,还是3g手机的天下。

2014年国内4g刚开始,基站都没多少,最多旗舰机上4g,其他手机还是3g。

像是小米,也是2014年下半年的小米4,才支持4g的。

星逸半导体也可以稳扎稳打,步步为营。

按照王逸的计划,2012研发出的28nm3g基带+芯片。

2013年研发出的28nm4g基带+芯片。

就已经完成既定目标!

2013年下半年,基带部门和芯片研发部门,将合并成一个新部门,合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的soc系统芯片,和高通竞争。

高通2013年发布的骁龙800,就集成了基带。

星逸半导体即便追不上高通,也不能落后太多。

最晚和华为一样,2014年研发出集成基带的soc芯片!

如今基带研发精锐也已经齐备,soc芯片的最后一环实现闭环,接下来,王逸会持续不断地继续挖人,投入资金,进行研发。

结果如何,就看基带部门和芯片部门,给不给力了。

若是给力,2012年下半年流片成功,2013年初的新机,就能用上自研的芯片和基带!

若是不给力,到时候还得继续找高通,采购芯片、基带……

王逸拍了拍两位大佬的肩膀,语重心长道:

“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一,今后你们有任何需要,直接找我就是。但一年的时间,自研的芯片和基带,一定要成功!”

“王董,放心,我们一定努力!”

“不会让您失望!”

两人纷纷开口,他们压力也很大,可没有退路。

威睿和德州仪器,就是因为没有前途,才放弃研发,放弃基带业务和移动芯片业务。

他们两个也都面临着被裁,失业,成为丧家之犬。

如今好不容易有王逸重视芯片和基带业务,他们自然得把握好机会,全力以赴。

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一旦王逸也放弃,那他们也会再度成为丧家之犬!

不管是为了王逸,还是为了他们自己,都不得不全力以赴。

“期待你们的好消息!”

王逸语重心长道。

随后,王逸顺路去了一趟系统开发部门。

杨彦正带着研发部,进行安卓43366xsxsxs8pzw7cct

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